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  • 20207-14
    激光打孔 CCIT陽性樣品制備

    激光打孔CCIT陽性樣品制備當希望鉆出小的,精確的和干凈的孔時,激光打孔是優(yōu)選技術。激光鉆孔是指創(chuàng)建彈出或敲擊鉆孔的過程。光學測量時,這些激光孔可被激光打孔至.5微米,而使用流量校準測量時,可鉆至.3微米。它是標準機械鉆孔,拉削和沖壓的替代品。通過激光鉆孔,可以實現(xiàn)各種孔徑。當鉆出深徑比大的孔(高縱橫比的孔)時,此功能特別有用。我們的激光鉆孔工藝易于重復,非常適合大批量生產(chǎn)。下面的圖表說明了使用短脈沖激光比長脈沖激光的優(yōu)勢。

  • 20207-10
    頂空分析儀 激光無損 密封包裝頂空分析

    圖例:樣品被3向定位器固定在探測器間,操作簡便,實現(xiàn)精準測量LSA激光頂空分析儀實現(xiàn)無損快速檢測如:西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應用氧氣(O2)O2%充氮工藝確認、CCIT濕度(H2O)&壓力H2O%&Torr凍干工藝確認、CCIT二氧化碳(CO2)CO2%無菌確認、CCIT中、英、日語操作界面及數(shù)據(jù)完整性軟件(符合21CFRPart11)型號M-07傳感器波長:760nm單位:O2(%)M-14傳感器波長:1390nm單位:H2O(RH%)&...

  • 20207-9
    熒光法殘氧儀的光學傳感器如何工作?

    熒光法殘氧儀光學測量技術的核心是熒光分析物敏感染料。該染料嵌入聚合物基質中,因此不會浸入培養(yǎng)基或樣品中。指示劑染料被特定波長的光激發(fā),并相應地發(fā)出熒光。根據(jù)存在的分析物分子的數(shù)量,染料會改變其熒光信號??梢允褂孟鄳碾姽鈨x測量該信號變化,并將其轉換為濃度值。為了將激發(fā)光與指示劑染料傳遞到光學傳感器,并將傳感器響應傳回閱讀器光纖。它的聚合物基質內部的指示器可以涂覆在載體材料上,也可以直接涂覆在光纖的遠端,因此可以實現(xiàn)不同的光學傳感器設計。適合每種應用的光學傳感器熒光法殘氧儀光學...

  • 20207-8
    ConVel EasyTS包裝密封檢漏儀-檢測微泄漏的優(yōu)選解決方案

    EasyTS包裝密封檢漏儀是可靠檢測微裂紋或泄漏的優(yōu)選解決方案,可影響容器的無菌性。運行易TS允許運營商來執(zhí)行各種填充有液體產(chǎn)品(玻璃安瓿和小瓶,塑料瓶,輸液袋,BFS條和瓶)容器中的泄漏測試。它可以用于樣品的離線測試,或者只需很少的單元,就可以檢查100%的中小型產(chǎn)品。操作員將容器放入工作臺內并按下按鈕:工作臺自動執(zhí)行測試(在0.1秒內)并打開綠色/紅色指示燈以指示OK/NOK結果。設置完成后,不需要任何校準,也不需要使用特定技能。參數(shù)保存在配方中;數(shù)值和圖形結果也可以在顯...

  • 20206-8
    無損頂空分析儀是一種測量包裝內O2、CO2濃度的分析儀器

    無損頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀。設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理,頂空分析過程不對樣品進行采樣,對頂空樣氣體積及頂空條件(如負壓)無要求,小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件(負壓)有要求的采樣分析方式。無損頂空分析儀采用專業(yè)的結構設計,配置高精度傳感器,可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中O2含量??赏ㄟ^選配測試附件,進行包裝袋或瓶等產(chǎn)品的二氧化碳測試分析。無...

  • 20206-5
    在結構上,無損頂空分析儀有兩個技術亮點

    無損頂空分析儀用于藥品充氮包裝,可直接用于生產(chǎn)品控或者實驗室研發(fā)部門。是在活動作業(yè)下快捷地獲取采樣及分析的理想工具。無損頂空分析儀的兩大技術亮點:1、采用專業(yè)的結構設計,配置高精度傳感器,可以準確、便捷的測定密封包裝袋、瓶、罐等中空包裝容器中O2和CO2的含量及其混合比例;由于其便攜式設計,適合在生產(chǎn)線、倉庫、實驗室等場合快速、準確的對氣體組分含量和比例做出評價,從而指導生產(chǎn),保證貨架期。2、采用微電腦控制系統(tǒng),可以對試驗數(shù)據(jù)進行分析、處理、并提供報告輸出功能;同時,系統(tǒng)內置...

  • 20206-1
    無損頂空分析儀的原理和使用意義是什么呢?

    無損頂空分析儀也可以稱之為殘氧儀,采用電化學和紅外原理,結合了當今超低功耗微控制器技術,于氧氣、氮氣及二氧化碳氣體分析測量的手持式氣體分析儀,具有超快響應速度、校準周期長、精度高、功耗低等特點,具有自動壓力和溫度補償功能。廣泛應用于食品行業(yè)、藥品包裝、氣調包裝產(chǎn)品等生產(chǎn)過程中的氣體檢測。無損頂空分析儀的意義在于檢測殘留在包裝內的氣體成分,并依此調整包裝工藝。對于殘存在包裝內部的那些氣體來講,不能因為包裝工藝的完結就對其不再關注。包裝內部的氣體成分自灌裝結束到打開包裝使用產(chǎn)品之...

  • 20205-28
    為大家介紹幾種包裝密封測試的方法和原理

    在產(chǎn)品包裝的過程中,由于一些不可控的因素影響,可能會產(chǎn)生封合時的漏封、壓穿或材料本身的裂縫、微孔而形成內外連通的小孔,如果不密封,那么對包裝袋內的物品會產(chǎn)生很不利的影響,造成產(chǎn)品變污染,特別是食品、醫(yī)藥包裝、日化等行業(yè),密封性將直接影響產(chǎn)品的質量。密封性不好是造成產(chǎn)品變質腐敗的主要原因。作為包裝密封測試服務商,下面我們就來介紹下包裝密封性的幾種檢測辦法:1、水中減壓法(真空法)。這種方法又包括真空泵法和真空發(fā)生器法,通常用來檢驗空氣含量較多的復合袋。(1)真空泵法測試裝置主要...

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